杰冠微电子取得高短路保护设计器件专利,提高器件的短路耐受能力:电子器件

国家知识产权局信息显示,扬州杰冠微电子有限公司取得一项名为“高短路保护设计器件”的专利,授权公告号CN223639612U,申请日期为2024年12月电子器件 。专利摘要显示,高短路保护设计器件,涉及半导体技术领域。包括:Sub层;Drift层,顶角设有一对呈直角梯形结构的刻蚀部,将所述Drift层顶部两侧呈一斜面;P-body区,设有一对,从所述Drift层的顶部外侧面向内延伸;NP区,从所述P-body区的顶面向下延伸;PP区,从所述P-body区的侧面向内延伸;所述PP区与NP区相连;栅氧化层,设置在所述Drift层、P-body区和NP区的顶面;Poly层,设置在所述栅氧化层的顶面;器件工作在饱和区时,更深的P型结与Drift层产生的耗尽层也会阻碍电流,从而提高器件的短路耐受能力。

天眼查资料显示,扬州杰冠微电子有限公司,成立于2022年,位于扬州市,是一家以从事其他制造业为主的企业电子器件 。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析,扬州杰冠微电子有限公司参与招投标项目4次,专利信息9条,此外企业还拥有行政许可12个。

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来源:市场资讯

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