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  • 锐库机电取得高集成感应器件二轮车电子锁系统专利,大大提升了二轮车电子锁系统感应器件的集成性:电子器件

    锐库机电取得高集成感应器件二轮车电子锁系统专利,大大提升了二轮车电子锁系统感应器件的集成性:电子器件

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    国家知识产权局信息显示,锐库(上海)机电科技有限公司取得一项名为“一种高集成感应器件二轮车电子锁系统”的专利,授权公告号CN223631687U,申请日期为2024年11月电子器件。专利摘要显示,

    2026-01-11
  • 11月27日昀冢科技(688260)涨停分析:消费电子新品、电子陶瓷业务、汽车电子驱动:电子科技

    11月27日昀冢科技(688260)涨停分析:消费电子新品、电子陶瓷业务、汽车电子驱动:电子科技

    新闻资讯 # 688260 # 费电子 # 陶瓷业 # 车电子688260 # 车电子 # 电子科技

    证券之星消息,昀冢科技11月27日涨停收盘,收盘价38.24元电子科技。该股于9点40分涨停,未打开涨停,截止收盘封单资金为287.65万元,占其流通市值0.06%。今日昀冢科技涨停的可能因素有:

    2026-01-11
  • 中晶科技:产品应用于汽车电子、消费电子等领域:电子科技

    中晶科技:产品应用于汽车电子、消费电子等领域:电子科技

    行业动态 # 于汽 # 车电子 # 费电子于汽 # 费电子 # 电子科技

    证券之星消息,中晶科技(003026)12月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题电子科技。投资者提问:请问贵公司的主营产品有应用于商业航天领域吗电子科技?谢谢中晶科技回复:您好!公司产

    2026-01-11
  • 默克申请用于光电器件的有机杂环化合物专利,适用于电子器件中的有机杂环化合物以及包含这些化合物的电子器件:电子器件

    默克申请用于光电器件的有机杂环化合物专利,适用于电子器件中的有机杂环化合物以及包含这些化合物的电子器件:电子器件

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    国家知识产权局信息显示,默克专利有限公司申请一项名为“用于光电器件的有机杂环化合物”的专利,公开号CN121264197A,申请日期为2024年6月电子器件。专利摘要显示,本发明涉及适用于电子器件

    2026-01-11
  • 泰科电子(上海)申请用于安置电子器件的电子组件及液冷式电子系统专利,电子器件密封式封装且浸没于冷却液中:电子器件

    泰科电子(上海)申请用于安置电子器件的电子组件及液冷式电子系统专利,电子器件密封式封装且浸没于冷却液中:电子器件

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    国家知识产权局信息显示,泰科电子(上海)有限公司申请一项名为“用于安置电子器件的电子组件、和液冷式电子系统”的专利,公开号CN121057153A,申请日期为2024年5月电子器件。专利摘要显示,本

    2026-01-11
  • 华为申请冷却装置、电子器件及电子设备专利,提高电子器件的可靠性:电子器件

    华为申请冷却装置、电子器件及电子设备专利,提高电子器件的可靠性:电子器件

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    国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“冷却装置、电子器件及电子设备”的专利,公开号CN121215633A,申请日期为2024年6月电子器件。专利摘要显示,本申请的实施例提供了一种

    2026-01-11
  • 苏州捷存电子申请电子器件引脚成型装置专利,完成对成型后的电子器件的下料操作:电子器件

    苏州捷存电子申请电子器件引脚成型装置专利,完成对成型后的电子器件的下料操作:电子器件

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    国家知识产权局信息显示,苏州捷存电子科技有限公司申请一项名为“一种电子器件的引脚成型装置”的专利,公开号CN121198963A,申请日期为2025年9月电子器件。专利摘要显示,本发明公开了一种电

    2026-01-11
  • 曼德电子申请电子器件注塑成型专利,提高具有散热器以及印刷电路板的电子器件的装配效率:电子器件

    曼德电子申请电子器件注塑成型专利,提高具有散热器以及印刷电路板的电子器件的装配效率:电子器件

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    国家知识产权局信息显示,曼德电子电器有限公司申请一项名为“电子器件、电子器件的制造方法、车灯以及汽车”的专利,公开号CN121262728A,申请日期为2025年9月电子器件。专利摘要显示,本申请

    2026-01-11
  • 元脑智能申请电子器件散热装置及控制方法、电子设备专利,可根据目标电子器件温度动态调整散热结构物理形态:电子器件

    元脑智能申请电子器件散热装置及控制方法、电子设备专利,可根据目标电子器件温度动态调整散热结构物理形态:电子器件

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    国家知识产权局信息显示,苏州元脑智能科技有限公司申请一项名为“电子器件的散热装置及控制方法、电子设备”的专利,公开号CN121038110A,申请日期为2025年10月电子器件。专利摘要显示,本申请

    2026-01-11
  • 无锡驭风智研科技申请一种光电子器件封装外壳专利,提高光电子器件散热性能:电子器件

    无锡驭风智研科技申请一种光电子器件封装外壳专利,提高光电子器件散热性能:电子器件

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    国家知识产权局信息显示,无锡驭风智研科技有限公司申请一项名为“一种光电子器件封装外壳”的专利,公开号CN121261200A,申请日期为2025年9月电子器件。专利摘要显示,本发明提供一种光电子器

    2026-01-11
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