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锝耀电子申请双向TVS半导体器件专利，避免虚焊提高器件电性能可靠性:电子器件
国家知识产权局信息显示，苏州锝耀电子有限公司申请一项名为“双向TVS半导体器件”的专利，公开号CN121311050A，申请日期为2021年5月电子器件。专利摘要显示，本发明公开一种双向TVS半导
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智芯微电子申请LDMOSFET器件的制造方法及器件专利，简化制造工艺步骤:电子器件
国家知识产权局信息显示，北京智芯微电子科技有限公司申请一项名为“LDMOSFET器件的制造方法及LDMOSFET器件”的专利，公开号CN121001370A，申请日期为2025年7月电子器件。
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海德门电子申请RFID/NFC器件及其制备方法专利，降低制备RFID/NFC器件的工艺复杂度:电子器件
国家知识产权局信息显示，深圳市海德门电子有限公司申请一项名为“RFID/NFC器件及其制备方法”的专利，公开号CN121034965A，申请日期为2025年10月电子器件。专利摘要显示，本申请公开
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默克申请用于光电器件的有机杂环化合物专利，适用于电子器件中的有机杂环化合物以及包含这些化合物的电子器件:电子器件
国家知识产权局信息显示，默克专利有限公司申请一项名为“用于光电器件的有机杂环化合物”的专利，公开号CN121264197A，申请日期为2024年6月电子器件。专利摘要显示，本发明涉及适用于电子器件
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泰科电子（上海）申请用于安置电子器件的电子组件及液冷式电子系统专利，电子器件密封式封装且浸没于冷却液中:电子器件
国家知识产权局信息显示，泰科电子（上海）有限公司申请一项名为“用于安置电子器件的电子组件、和液冷式电子系统”的专利，公开号CN121057153A，申请日期为2024年5月电子器件。专利摘要显示，本
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华为申请冷却装置、电子器件及电子设备专利，提高电子器件的可靠性:电子器件
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“冷却装置、电子器件及电子设备”的专利，公开号CN121215633A，申请日期为2024年6月电子器件。专利摘要显示，本申请的实施例提供了一种
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苏州捷存电子申请电子器件引脚成型装置专利，完成对成型后的电子器件的下料操作:电子器件
国家知识产权局信息显示，苏州捷存电子科技有限公司申请一项名为“一种电子器件的引脚成型装置”的专利，公开号CN121198963A，申请日期为2025年9月电子器件。专利摘要显示，本发明公开了一种电
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曼德电子申请电子器件注塑成型专利，提高具有散热器以及印刷电路板的电子器件的装配效率:电子器件
国家知识产权局信息显示，曼德电子电器有限公司申请一项名为“电子器件、电子器件的制造方法、车灯以及汽车”的专利，公开号CN121262728A，申请日期为2025年9月电子器件。专利摘要显示，本申请
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元脑智能申请电子器件散热装置及控制方法、电子设备专利，可根据目标电子器件温度动态调整散热结构物理形态:电子器件
国家知识产权局信息显示，苏州元脑智能科技有限公司申请一项名为“电子器件的散热装置及控制方法、电子设备”的专利，公开号CN121038110A，申请日期为2025年10月电子器件。专利摘要显示，本申请
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无锡驭风智研科技申请一种光电子器件封装外壳专利，提高光电子器件散热性能:电子器件
国家知识产权局信息显示，无锡驭风智研科技有限公司申请一项名为“一种光电子器件封装外壳”的专利，公开号CN121261200A，申请日期为2025年9月电子器件。专利摘要显示，本发明提供一种光电子器