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晶科电子取得LED封装器件专利，LED器件所有方向出光角度一致:电子器件
国家知识产权局信息显示，广东晶科电子股份有限公司取得一项名为“一种LED封装器件”的专利，授权公告号CN223772439U，申请日期为2024年12月电子器件。专利摘要显示，本实用新型公开了一种
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国星电子取得内置驱动芯片LED器件专利:电子器件
国家知识产权局信息显示，佛山市国星电子制造有限公司取得一项名为“一种内置驱动芯片的LED器件及其制备方法”的专利，授权公告号CN119419205B，申请日期为2024年9月电子器件。天眼查资料显
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伏安光电申请改善有机EL器件性能化合物专利，有机电子器件的驱动电压降低:电子器件
国家知识产权局信息显示，东莞伏安光电科技有限公司申请一项名为“化合物、混合物、组合物及包含其的有机电子器件”的专利，公开号CN121226296A，申请日期为2025年8月电子器件。专利摘要显示，
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瑞晶昇电子取得集成驱动电子器件专利，节省框架、模具开发成本:电子器件
国家知识产权局信息显示，上海瑞晶昇电子科技有限公司取得一项名为“一种集成驱动电子器件”的专利，授权公告号CN223745186U，申请日期为2025年2月电子器件。专利摘要显示，本实用新型涉及半导
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默克申请用于光电器件的有机杂环化合物专利，适用于电子器件中的有机杂环化合物以及包含这些化合物的电子器件:电子器件
国家知识产权局信息显示，默克专利有限公司申请一项名为“用于光电器件的有机杂环化合物”的专利，公开号CN121264197A，申请日期为2024年6月电子器件。专利摘要显示，本发明涉及适用于电子器件
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泰科电子（上海）申请用于安置电子器件的电子组件及液冷式电子系统专利，电子器件密封式封装且浸没于冷却液中:电子器件
国家知识产权局信息显示，泰科电子（上海）有限公司申请一项名为“用于安置电子器件的电子组件、和液冷式电子系统”的专利，公开号CN121057153A，申请日期为2024年5月电子器件。专利摘要显示，本
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苏州捷存电子申请电子器件引脚成型装置专利，完成对成型后的电子器件的下料操作:电子器件
国家知识产权局信息显示，苏州捷存电子科技有限公司申请一项名为“一种电子器件的引脚成型装置”的专利，公开号CN121198963A，申请日期为2025年9月电子器件。专利摘要显示，本发明公开了一种电
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曼德电子申请电子器件注塑成型专利，提高具有散热器以及印刷电路板的电子器件的装配效率:电子器件
国家知识产权局信息显示，曼德电子电器有限公司申请一项名为“电子器件、电子器件的制造方法、车灯以及汽车”的专利，公开号CN121262728A，申请日期为2025年9月电子器件。专利摘要显示，本申请
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MIT团队发明可黏附神经的电子器件，解决植入器件纤维化难题:电子器件
近期，美国麻省理工学院（MIT）赵选贺教授团队开发了一种新型的生物电子设备——可在多种外周神经上长期稳定工作的无纤维化生物电子界面（ANB，adhesivenon-fibroticbioelect
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苏州联畅电子申请用于电子元器件生产的打磨设备专利，自适应不同高度、宽度的电子元器件的打磨作业:电子器件
国家知识产权局信息显示，苏州联畅电子科技有限公司申请一项名为“一种用于电子元器件生产的打磨设备”的专利，公开号CN121267745A，申请日期为2025年11月电子器件。专利摘要显示，本发明公开