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国家知识产权局信息显示,昆山赛腾平成电子科技股份有限公司取得一项名为“泡棉自动贴装设备”的专利,授权公告号CN119590927B,申请日期为2024年10月电子科技。天眼查资料显示,昆山赛腾平成
国家知识产权局信息显示,曼德电子电器有限公司申请一项名为“电子器件、电子器件的制造方法、车灯以及汽车”的专利,公开号CN121262728A,申请日期为2025年9月电子器件。专利摘要显示,本申请
国家知识产权局信息显示,意法半导体国际公司取得一项名为“电子电路和器件”的专利,授权公告号CN223624996U,申请日期为2024年9月电子器件。专利摘要显示,本公开涉及电子电路和器件电子器
国家知识产权局信息显示,上海瑞晶昇电子科技有限公司取得一项名为“一种集成驱动电子器件”的专利,授权公告号CN223745186U,申请日期为2025年2月电子器件。专利摘要显示,本实用新型涉及半导
国家知识产权局信息显示,深圳市必易微电子股份有限公司取得一项名为“一种电子封装器件”的专利,授权公告号CN223584021U,申请日期为2024年10月电子器件。专利摘要显示,本实用新型提供了一种
国家知识产权局信息显示,默克专利有限公司申请一项名为“用于光电器件的有机杂环化合物”的专利,公开号CN121264197A,申请日期为2024年6月电子器件。专利摘要显示,本发明涉及适用于电子器件
国家知识产权局信息显示,泰科电子(上海)有限公司申请一项名为“用于安置电子器件的电子组件、和液冷式电子系统”的专利,公开号CN121057153A,申请日期为2024年5月电子器件。专利摘要显示,本
国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“冷却装置、电子器件及电子设备”的专利,公开号CN121215633A,申请日期为2024年6月电子器件。专利摘要显示,本申请的实施例提供了一种
国家知识产权局信息显示,苏州捷存电子科技有限公司申请一项名为“一种电子器件的引脚成型装置”的专利,公开号CN121198963A,申请日期为2025年9月电子器件。专利摘要显示,本发明公开了一种电