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无锡驭风智研科技申请一种光电子器件封装外壳专利，提高光电子器件散热性能:电子器件
国家知识产权局信息显示，无锡驭风智研科技有限公司申请一项名为“一种光电子器件封装外壳”的专利，公开号CN121261200A，申请日期为2025年9月电子器件。专利摘要显示，本发明提供一种光电子器
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山东首明科技申请高透光散热型电子封装材料专利，提高电子封装材料的综合性能:电子科技
国家知识产权局信息显示，山东首明科技有限公司申请一项名为“一种高透光散热型电子封装材料及其制备方法”的专利，公开号CN121248930A，申请日期为2025年11月电子科技。专利摘要显示，本发明
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智芯微电子申请LDMOSFET器件的制造方法及器件专利，简化制造工艺步骤:电子器件
国家知识产权局信息显示，北京智芯微电子科技有限公司申请一项名为“LDMOSFET器件的制造方法及LDMOSFET器件”的专利，公开号CN121001370A，申请日期为2025年7月电子器件。
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海德门电子申请RFID/NFC器件及其制备方法专利，降低制备RFID/NFC器件的工艺复杂度:电子器件
国家知识产权局信息显示，深圳市海德门电子有限公司申请一项名为“RFID/NFC器件及其制备方法”的专利，公开号CN121034965A，申请日期为2025年10月电子器件。专利摘要显示，本申请公开
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泰科电子（上海）申请用于安置电子器件的电子组件及液冷式电子系统专利，电子器件密封式封装且浸没于冷却液中:电子器件
国家知识产权局信息显示，泰科电子（上海）有限公司申请一项名为“用于安置电子器件的电子组件、和液冷式电子系统”的专利，公开号CN121057153A，申请日期为2024年5月电子器件。专利摘要显示，本
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晶科电子取得LED封装器件专利，LED器件所有方向出光角度一致:电子器件
国家知识产权局信息显示，广东晶科电子股份有限公司取得一项名为“一种LED封装器件”的专利，授权公告号CN223772439U，申请日期为2024年12月电子器件。专利摘要显示，本实用新型公开了一种
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必易微电子取得一种电子封装器件专利，提高系统集成度:电子器件
国家知识产权局信息显示，深圳市必易微电子股份有限公司取得一项名为“一种电子封装器件”的专利，授权公告号CN223584021U，申请日期为2024年10月电子器件。专利摘要显示，本实用新型提供了一种
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默克申请用于光电器件的有机杂环化合物专利，适用于电子器件中的有机杂环化合物以及包含这些化合物的电子器件:电子器件
国家知识产权局信息显示，默克专利有限公司申请一项名为“用于光电器件的有机杂环化合物”的专利，公开号CN121264197A，申请日期为2024年6月电子器件。专利摘要显示，本发明涉及适用于电子器件
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华为申请冷却装置、电子器件及电子设备专利，提高电子器件的可靠性:电子器件
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“冷却装置、电子器件及电子设备”的专利，公开号CN121215633A，申请日期为2024年6月电子器件。专利摘要显示，本申请的实施例提供了一种
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苏州捷存电子申请电子器件引脚成型装置专利，完成对成型后的电子器件的下料操作:电子器件
国家知识产权局信息显示，苏州捷存电子科技有限公司申请一项名为“一种电子器件的引脚成型装置”的专利，公开号CN121198963A，申请日期为2025年9月电子器件。专利摘要显示，本发明公开了一种电