-
元脑智能申请电子器件散热装置及控制方法、电子设备专利，可根据目标电子器件温度动态调整散热结构物理形态:电子器件
国家知识产权局信息显示，苏州元脑智能科技有限公司申请一项名为“电子器件的散热装置及控制方法、电子设备”的专利，公开号CN121038110A，申请日期为2025年10月电子器件。专利摘要显示，本申请
-
无锡驭风智研科技申请一种光电子器件封装外壳专利，提高光电子器件散热性能:电子器件
国家知识产权局信息显示，无锡驭风智研科技有限公司申请一项名为“一种光电子器件封装外壳”的专利，公开号CN121261200A，申请日期为2025年9月电子器件。专利摘要显示，本发明提供一种光电子器
-
长春电子科技学院微专业开班:电子科技
在国家深化产教融合、推进人工智能高质量发展的战略指引下，11月8日，长春电子科技学院创新技术学院人工智能技术微专业、智能机器人微专业正式开班电子科技。微专业的开设既是学校响应“新工科”建设要求、创新
-
曼德电子申请电子器件注塑成型专利，提高具有散热器以及印刷电路板的电子器件的装配效率:电子器件
国家知识产权局信息显示，曼德电子电器有限公司申请一项名为“电子器件、电子器件的制造方法、车灯以及汽车”的专利，公开号CN121262728A，申请日期为2025年9月电子器件。专利摘要显示，本申请
-
阿尔特拉申请用于使用散热器传递电子器件热量专利，传递来自电子器件的热量:电子器件
国家知识产权局信息显示，阿尔特拉公司申请一项名为“用于使用散热器传递来自电子器件的热量的技术”的专利，公开号CN121054581A，申请日期为2025年4月电子器件。专利摘要显示，本公开涉及用于
-
山东首明科技申请高透光散热型电子封装材料专利，提高电子封装材料的综合性能:电子科技
国家知识产权局信息显示，山东首明科技有限公司申请一项名为“一种高透光散热型电子封装材料及其制备方法”的专利，公开号CN121248930A，申请日期为2025年11月电子科技。专利摘要显示，本发明
-
默克申请用于光电器件的有机杂环化合物专利，适用于电子器件中的有机杂环化合物以及包含这些化合物的电子器件:电子器件
国家知识产权局信息显示，默克专利有限公司申请一项名为“用于光电器件的有机杂环化合物”的专利，公开号CN121264197A，申请日期为2024年6月电子器件。专利摘要显示，本发明涉及适用于电子器件
-
泰科电子（上海）申请用于安置电子器件的电子组件及液冷式电子系统专利，电子器件密封式封装且浸没于冷却液中:电子器件
国家知识产权局信息显示，泰科电子（上海）有限公司申请一项名为“用于安置电子器件的电子组件、和液冷式电子系统”的专利，公开号CN121057153A，申请日期为2024年5月电子器件。专利摘要显示，本
-
华为申请冷却装置、电子器件及电子设备专利，提高电子器件的可靠性:电子器件
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“冷却装置、电子器件及电子设备”的专利，公开号CN121215633A，申请日期为2024年6月电子器件。专利摘要显示，本申请的实施例提供了一种
-
苏州捷存电子申请电子器件引脚成型装置专利，完成对成型后的电子器件的下料操作:电子器件
国家知识产权局信息显示，苏州捷存电子科技有限公司申请一项名为“一种电子器件的引脚成型装置”的专利，公开号CN121198963A，申请日期为2025年9月电子器件。专利摘要显示，本发明公开了一种电