国家知识产权局信息显示,锐库(上海)机电科技有限公司取得一项名为“一种高集成感应器件二轮车电子锁系统”的专利,授权公告号CN223631687U,申请日期为2024年11月电子器件。专利摘要显示,
国家知识产权局信息显示,深圳争妍微电子有限公司申请一项名为“一种GaN功率器件”的专利,公开号CN121285000A,申请日期为2025年9月电子器件。专利摘要显示,本公开实施例提供了一种GaN
国家知识产权局信息显示,上海瑞晶昇电子科技有限公司取得一项名为“一种集成驱动电子器件”的专利,授权公告号CN223745186U,申请日期为2025年2月电子器件。专利摘要显示,本实用新型涉及半导
国家知识产权局信息显示,深圳市海德门电子有限公司申请一项名为“RFID/NFC器件及其制备方法”的专利,公开号CN121034965A,申请日期为2025年10月电子器件。专利摘要显示,本申请公开
国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“半导体器件及电子设备”的专利,公开号CN121055147A,申请日期为2024年5月电子器件。专利摘要显示,本申请涉及半导体技术领域,公开了
国家知识产权局信息显示,北京智芯微电子科技有限公司申请一项名为“LDMOSFET器件的制造方法及LDMOSFET器件”的专利,公开号CN121001370A,申请日期为2025年7月电子器件。
国家知识产权局信息显示,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请一项名为“一种半导体器件的形成方法、半导体器件和电子装置”的专利,公开号CN121013360A,申请日期为2024年5月电子器件
国家知识产权局信息显示,诺瓦尔德股份有限公司申请一项名为“化合物、用于制备化合物的方法和前体化合物、半导体材料、有机电子器件和显示器件”的专利,公开号CN121219301A,申请日期为2024年4月
国家知识产权局信息显示,扬州杰冠微电子有限公司取得一项名为“高短路保护设计器件”的专利,授权公告号CN223639612U,申请日期为2024年12月电子器件。专利摘要显示,高短路保护设计器件,涉及
国家知识产权局信息显示,深圳市华南微电子有限公司申请一项名为“一种半导体器件及其制造方法”的专利,公开号CN121038324A,申请日期为2025年8月电子器件。专利摘要显示,本发明涉及一种半导
国家知识产权局信息显示,深圳市必易微电子股份有限公司取得一项名为“一种电子封装器件”的专利,授权公告号CN223584021U,申请日期为2024年10月电子器件。专利摘要显示,本实用新型提供了一种
国家知识产权局信息显示,苏州锝耀电子有限公司申请一项名为“双向TVS半导体器件”的专利,公开号CN121311050A,申请日期为2021年5月电子器件。专利摘要显示,本发明公开一种双向TVS半导
国家知识产权局信息显示,珠海市枫杨科技有限公司取得一项名为“一种电子元器件多面视觉检测设备”的专利,授权公告号CN223610788U,申请日期为2025年10月电子器件。专利摘要显示,本实用新型
国家知识产权局信息显示,默克专利有限公司申请一项名为“用于光电器件的有机杂环化合物”的专利,公开号CN121264197A,申请日期为2024年6月电子器件。专利摘要显示,本发明涉及适用于电子器件
国家知识产权局信息显示,东莞市众浩轩电子科技有限公司申请一项名为“一种电子器件全自动视觉检测分选机”的专利,公开号CN121198634A,申请日期为2025年11月电子器件。专利摘要显示,本发明