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山东首明科技申请高透光散热型电子封装材料专利,提高电子封装材料的综合性能:电子科技
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国家知识产权局信息显示,山东首明科技有限公司申请一项名为“一种高透光散热型电子封装材料及其制备方法”的专利,公开号CN121248930A,申请日期为2025年11月电子科技。专利摘要显示,本发明
2026-01-11
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